Autoría: Elvira V., Santamaria I.,
Fuente: IEEE Signal Processing Letters, 2019, 26(3), 420-424
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Fecha de publicación: 01/03/2019
Nº de páginas: 5
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/LSP.2019.2892835
ISSN: 1070-9908,1558-2361
Proyecto español: TEC2016-75067-C4-4-R
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/LSP.2019.2892835