Autoría: Oria C., Carrascal I., Ortiz A., Fernandez I., Ferreno D., Afshar R., Gamstedt K.,
Fuente: IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation, 2020, 27(1), 325-333
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Fecha de publicación: 01/02/2020
Nº de páginas: 8
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/TDEI.2019.008342
ISSN: 1558-4135,1070-9878
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/TDEI.2019.008342