Autoría: Moschetti G., Leuther A., Maßler H., Aja B., Rösch M., Schlechtweg M., Ambacher O., Kangas V., Geneviève-Perichaud M.,
Fuente: IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 2015, 25(9), 618-620
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Fecha de publicación: 01/09/2015
Nº de páginas: 3
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/LMWC.2015.2451355
ISSN: 1531-1309,1558-1764
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/LMWC.2015.2451355