Autoría: Oria C., Mendez C., Carrascal I., Ortiz A., Ferreno D.,
Fuente: IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation, 2022, 29(2), 607-613
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Fecha de publicación: 01/04/2022
Nº de páginas: 7
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/TDEI.2022.3157936
ISSN: 1558-4135,1070-9878
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/TDEI.2022.3157936