Autoría: Soleymani M., Santamaria I., Jorswieck E., Rezvani S.,
Fuente: IEEE Transactions on Signal Processing, 2023, 71, 963-978
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.
Fecha de publicación: 20/03/2023
Nº de páginas: 16
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/TSP.2023.3259145
ISSN: 1053-587X,1941-0476
Proyecto español: PID2019-104958RB-C43
Url de la publicación: http://doi.org/10.1109/TSP.2023.3259145