Autoría: Stanton G., Ramirez D., Santamaria I., Scharf L., Wang H.,
Fuente: IEEE Transactions on Signal Processing, 2024, 72, 3562-3577
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.
Fecha de publicación: 12/07/2024
Nº de páginas: 16
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/TSP.2024.3427004
ISSN: 1053-587X,1941-0476
Proyecto español: PID2022-137099NB-C43
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/TSP.2024.3427004