Autoría: Santisteban A., Delgado F., Ortiz A., Fernandez I., Renedo C., Ortiz F.,
Fuente: IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation, 2017, 24(5), 3226-3235
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Fecha de publicación: 01/10/2017
Nº de páginas: 10
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/TDEI.2017.006228
ISSN: 1558-4135,1070-9878
Proyecto español: DPI2013-43897-
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