Autoría: Pereda J., Grande A.,
Fuente: IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 2018, 28(6), 461-463
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Fecha de publicación: 01/06/2018
Nº de páginas: 3
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/LMWC.2018.2832014
ISSN: 1531-1309,1558-1764
Proyecto español: TEC2014-55463-C3-2-P
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/LMWC.2018.2832014