Autoría: Oria C., Ortiz A., Ferreño D., Carrascal I., Fernández I.,
Fuente: IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation, 2019, 26(3), 939-954
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Fecha de publicación: 01/06/2019
Nº de páginas: 16
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/TDEI.2019.8726044
ISSN: 1558-4135,1070-9878
Proyecto español: DPI2013-43897-P
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/TDEI.2019.007896