Autoría: Lecuna R., Delgado F., Ortiz A., Castro P., Fernandez I., Renedo C.,
Fuente: IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation, 2015, Vol. 22 (5), 2522-2529
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers
Fecha de publicación: 01/10/2015
Nº de páginas: 8
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/TDEI.2015.004793
ISSN: 1558-4135,1070-9878
Proyecto español: DPI2013-43897-P
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/TDEI.2015.004793