Autoría: Ramirez D., Santamaria I., Scharf L., Van Vaerenbergh S.,
Fuente: IEEE Transactions on Signal Processing, 2020, 68, 113-126
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.
Año de publicación: 2020
Nº de páginas: 14
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/TSP.2019.2955829
ISSN: 1053-587X,1941-0476
Proyecto español: TEC2017-92552-EXP ; TEC2017-86921-
C2-2-R ; TEC2016-75067-C4-4-R
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/TSP.2019.2955829