Autoría: Leon A., Casanueva A., Cagigas J., Mediavilla A.,
Fuente: IEEE Latin America Transactions, 2012, 10(2), 1445-1451
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.
Fecha de publicación: 01/03/2012
Nº de páginas: 7
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/TLA.2012.6187585
ISSN: 1548-0992
Proyecto español: TEC2008-06684-C03-01 ; CSD2008-00068
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/TLA.2012.6187585