Autoría: Van Vaerenbergh S., Via J., Santamaria I.,
Fuente: IEEE Transactions on Signal Processing, 2013, 61(9), 2219-2230
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.
Fecha de publicación: 01/05/2013
Nº de páginas: 12
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/TSP.2013.2248004
ISSN: 1053-587X,1941-0476
Proyecto español: TEC2010-19545-C04-03
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/TSP.2013.2248004