Congreso: 2014 IEEE International Conference on Microelectronics (ICM)

Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.

 Año de publicación: 2014

Nº de páginas: 4

Páginas: 80 a 83

Tipo de publicación: Comunicación a Congreso

 DOI: 10.1109/ICM.2014.7071811

ISBN: 978-1-4799-8153-3

Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/ICM.2014.7071811

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