Autoría: Suarez D., Fernandez V., Posadas H., Sanchez P.,
Fuente: IEEE Embedded Systems Letters, 2023, 15(3), 157-160
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.
Fecha de publicación: 01/09/2023
Nº de páginas: 4
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/LES.2022.3218289
ISSN: 1943-0663,1943-0671
Proyecto español: PID2020-116417RB-C43
Proyecto europeo: info:eu-repo/grantAgreement/EC/H2020/101007273/EU/Distributed Artificial Intelligent Systems/DAIS/
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/LES.2022.3218289