Autoría: Suárez A., Ramírez F.,
Fuente: IEEE Microwave and Wireless Technology Letters, 2023, 33(6), 787-790
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Fecha de publicación: 01/06/2023
Nº de páginas: 4
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/LMWT.2023.3264991
ISSN: 2771-957X,2771-9588
Proyecto español: PID2020-116569RB-C31
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/LMWT.2023.3264991