Autoría: De Domenico A., Diez L., Aguero R., Ktenas D., Savin V.,
Fuente: IEEE Communications Letters, 2015, 19 (2), 271-274
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Fecha de publicación: 01/02/2015
Nº de páginas: 4
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/LCOMM.2014.2385094
ISSN: 1089-7798,1558-2558
Proyecto europeo: info:eu-repo/grantAgreement/EC/FP7/318273/EU/Low EMF Exposure Future Networks/LEXNET/
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/LCOMM.2014.2385094