Fuente: IEEE Microwave Magazine, 2019, 20(7), 36-54
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Fecha de publicación: 01/07/2019
Nº de páginas: 30
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/MMM.2019.2909516
ISSN: 1527-3342,1557-9581
Proyecto español: TEC2015-67217-R
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/MMM.2019.2909516