Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.

 Año de publicación: 2013

 Nº de páginas: 120

 Tipo de publicación: Comunicación a Congreso

 ISBN: 978-1-4673-5571-1

 Url de la publicación: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/6646399/proceeding