Autoría: Santamaria I., Scharf L., Via J., Wang H., Wang Y.,
Fuente: IEEE Transactions on Signal Processing, 2017, 65(20), 5266-5280
Editorial: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Fecha de publicación: 15/10/2017
Nº de páginas: 15
Tipo de publicación: Artículo de Revista
DOI: 10.1109/TSP.2017.2723340
ISSN: 1053-587X,1941-0476
Proyecto español: TEC2013-47141-C4-3-R ; TEC2016-75067-C4-4-R ; TEC2016-81900-REDT
Url de la publicación: https://doi.org/10.1109/TSP.2017.2723340